在電子制造領域，固晶機如同其類型豐富多樣，每種都有獨特的 “技能專長”，適配不同生產需求。了解固晶機的分類，有助于揭開精密制造背后的 “科技密碼”。

從自動化程度劃分，固晶機可分為手動固晶機、半自動固晶機與全自動固晶機。手動固晶機需人工完成芯片拾取、放置等操作，雖然效率較低，但勝在靈活性高，適合小批量、多品種的研發與生產場景，如高校科研實驗室或小型電子企業的樣品試制。半自動固晶機則在手動基礎上增加了部分自動化功能，例如自動供料、芯片識別等，一定程度上提升了生產效率，適用于中等規模的生產需求。而全自動固晶機憑借高精度的機械手臂、先進的視覺識別系統和智能控制系統，可實現從芯片上料、固晶到檢測的全流程自動化，生產效率高、一致性好，是大規模工業化生產的主力軍，廣泛應用于消費電子、汽車電子等領域。

按照固晶方式，固晶機又可分為吸氣式固晶機和頂針式固晶機。吸氣式固晶機利用真空吸附原理，通過固晶頭上的微小吸嘴吸附芯片，然后準確放置到指定位置，這種方式對芯片損傷小，適用于尺寸較小、厚度較薄的芯片，如手機芯片、LED 芯片等。頂針式固晶機則依靠頂針將芯片從晶圓上頂起，再由固晶頭抓取并放置，它能夠處理尺寸較大、重量較重的芯片，在功率器件、集成電路封裝等領域表現出色 。

此外，根據應用領域的不同，固晶機還衍生出專業類型。例如，LED 固晶機專為 LED 芯片封裝設計，可實現高速、高精度的芯片貼裝，滿足 LED 生產對效率和一致性的嚴格要求；半導體固晶機則側重于滿足半導體芯片封裝的高精度、高可靠性需求，常配備先進的光學對準系統和溫度控制系統，確保芯片與基板的準確連接和可靠固晶 。

隨著半導體、5G 等產業的快速發展，固晶機也在不斷迭代升級，向著更高精度、更高速度、更強智能化的方向演進。不同類型的固晶機在各自的 “賽道” 上發揮優勢，共同推動著電子制造產業邁向新高度。