2025年10月28-30日，以“智鏈電子新生態，跨界全球新商機”為主題的NEPCON ASIA 2025（亞洲電子生產設備暨微電子工業展）在深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。國家級高新技術企業 正實集團  攜新一代精密制造設備與柔性解決方案重磅亮相，聚焦3C電子、半導體等核心領域的智能化升級需求，成為展會焦點之一。

       本次展會中，正實  重點展示了兩大核心品類設備。在SMT電子生產領域，其自主研發的全自動錫膏印刷機、3D SPI AOI檢測設備及激光鐳雕機悉數登場，憑借融合機器視覺與運動控制的核心技術，實現了印刷精度與檢測效率的雙重突破，可適配智能手機、汽車電子等高端制造場景。特別引人注目的AI- AOI智能檢測產品，不僅外觀融入科技感設計元素，更實現了1分鐘快速編程，大大縮短了做程序的時間，解決了行業做程序慢的痛點，深受廣大客戶的好評。

        針對半導體封裝及Mini LED生產需求，正實  帶來了明星產品單通道整線固晶機。該設備將傳統分散的多道工序整合為連貫智能流程，如同精密的“全能工匠”，在柔性燈帶封裝等場景中展現出卓越的工藝適配性，直接助力客戶提升產品品質與產能。現場同步呈現的半導體設備解決方案，覆蓋固晶、檢測等關鍵環節，可滿足小批量、多品類的生產模式，有效縮短設備開發周期、降低系統集成復雜度。

        作為擁有百余項知識產權專利的“專精特新”企業，正實自動化此次參展深度契合展會“高端化、智能化”的核心趨勢。其展示的解決方案不僅適配表面貼裝、精密組裝等電子制程關鍵環節，更能精準對接低空飛行、具身智能機器人等新賽道的制造需求，吸引了來自全球近60個國家和地區的專業買家駐足交流。

     本次參展不僅展現了 正實 在精密智造領域的技術積淀，更實現了品牌影響力與市場資源的雙重收獲。未來將以展會成果為契機，深化與全球客戶的協同創新，持續以“數字化、柔性化”設備方案賦能電子產業高質量發展。