設備特性：Characteristic



● 采用真空漏取放檢測;晶片防反，支架防固重等功能，

● 伺服直連式90度取放邦頭，標準設計配6寸晶圓模塊;

● 半導體頂針設計，方便適配不同類型尺寸的晶圓芯片;

● 定制化 mapping 地圖分 Bin 功能;

● 簡潔的可視化運行界面，簡化了自動化設備的操作，

● 關鍵部件均采用進口配件，響應速度快，磨損小，精度高且壽命長同，

● 雙焊頭/點膠系統同時作業上料速度有序，生產效率高，

● 采用獨立點膠系統，點膠臂溫度可控。